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    邦定工藝溫度時間設置

    發布時間:2021-10-28 09:28

      邦定設備

      原始的邦定機是一個缸體,為快降溫遵循分子熱運動溫度/時間依賴性的特點,后來邦定機都設計兩個缸體。

      加熱方式不同的影響:蒸汽、水或油介質缸壁傳導加熱,要一個傳遞過程,往往缸壁過熱粘粉,但槳翼慢轉而不易破壞效果顏料;高速磨擦加熱受熱較均勻,但槳翼高速旋轉易破壞效果顏料。介質、磨擦以及輻射波等多種加熱方式拼用,可以使各分子同時做熱運動,溫度均勻性更佳。

    邦定工程

    邦定機

      邦定工藝設置

      邦定工藝的設置包括邦定溫度、邦定時間和升溫速度的設置控制。

      溫度對分子的熱運動有兩方面的作用。一種作用是使運動單元活化。溫度升高使分子熱運動的能量增加,當能量增加到足以克服運動單元以一定方式運動所需要的位壘時,運動單元處于活化狀態,從而開始了一定方式的熱運動。另一種作用是,溫度升高使聚合物發生體積膨脹,加大了分子的自由空間,當自由空間達到某種運動單元運動所必須的大小后,這一運動單元便可以迅速地運動。隨著溫度的升高,這兩種作用的結果,都加快松弛過程的進行,或者說,縮短了松弛時間。如果聚合物體系的溫度升高,運動單元的松弛時間就縮短。

      邦定溫度的設置:邦定粉末發展初期,設備的控制精度差,底粉也沒專門設計。邦定時常結缸。所以,邦定溫度一般設置于Tg以下(圖4的“A點以下”),這樣結缸的問題是解決了,但從分子的熱運動角度看,大分子鏈段沒運動,邦定效果肯定差;現在,邦定設備的精度和自動化程度都有提高,底粉也專門設計,邦定溫度一般設置于Tg以上(圖4的“A點和B點之間”),置勝隆設備戶內粉推薦設置60℃~70℃,戶外粉推薦設置65℃~75℃,底粉和效果顏料在分子的鏈段運動下順利粘接,邦定的效果較好。

      邦定的時間設置:是以滿足底粉和金屬顏料完成粘接的時間為基礎。在相同Tg下,底粉的溫度↑,松弛時間↓。對應底粉和邦定機設備特性設置邦定時間才能防止結塊,又能保證邦定質量。

      圖8指出升降溫速度對Tg有影響。在DSC測量Tg時可知,升溫速度越快,Tg越高。一般升降溫速率改變10倍,Tg相差3~5℃。所以,高智能化的邦定機精準探測底粉溫度變化后,通過PLC編程自動控制升溫速度,以提高邦定效果。

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